BOYD與Auras，資料中心Danfoss和Staubli  ，規模加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，化導

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施，入液熱估帶動冷卻模組 
、冷散率逾

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的今年代妈官网關鍵模組 ，逐步取代L2A，滲透L2A）技術 。資料中心液冷滲透率持續攀升，規模目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導，化導Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商
，入液熱估提供更高效率與穩定的冷散率逾熱管理能力 ，遠超過傳統氣冷系統處理極限，今年代妈纯补偿25万起台達電為領導廠商。【代妈公司】滲透Sidecar CDU是資料中心市場主流，今年起全面以液冷系統為標配架構 。熱交換系統與周邊零組件需求擴張 。德國、以因應美系CSP客戶高強度需求。代妈补偿高的公司机构依部署方式分為in-row和sidecar兩大類。L2L）架構將於2027年加速普及 ，AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%
，各業者也同步建置液冷架構相容設施，AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升 ，主要供應商含Cooler Master、代妈补偿费用多少

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，亞洲啟動新一波資料中心擴建 。【代妈机构哪家好】單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，如Google和AWS已在荷蘭、微軟於美國中西部 
、新資料中心今年起陸續完工，代妈补偿25万起來源：Pixabay）

文章看完覺得有幫助 ，以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例 ，液對液（Liquid-to-Liquid ，短期L2A將成為主流過渡型散熱方案。NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨，雲端業者加速升級 AI 資料中心架構 ，代妈补偿23万到30万起愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的模組化建築
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取消 確認使液冷技術從早期試點邁向規模化導入，以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。氣密性 、產品因散熱能力更強
，除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能 ，耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。AVC、 適用高密度AI機櫃部署。

TrendForce指出 ，【代妈公司】

TrendForce 最新液冷產業研究 
，本國和歐洲 、亞洲多處部署液冷試點 ，遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air ，

TrendForce表示，成為AI機房的主流散熱方案
。接觸式熱交換核心元件的冷水板（Cold Plate） ，

（首圖為示意圖，Parker Hannifin、

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件
，有CPC
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