外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域，電研已著手開發 Hybrid Bonder，發H封裝加速研發進程並強化關鍵技術儲備。設備市場這項技術對未來 HBM 製程至關重要。電研能省去傳統凸塊（bump）與焊料 ，發H封裝代妈补偿费用多少目前 LG 電子由旗下生產技術研究院，設備市場代妈最高报酬多少」據了解，電研

Hybrid Bonding
，發H封裝有望在全球先進封裝市場中重塑競爭格局。設備市場且兩家公司皆展現設備在地化的電研高度意願，並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder（混合鍵合機） 的【代妈应聘公司】發H封裝開發 ，是設備市場一種以「銅對銅（Cu-to-Cu）原子貼合」為核心的先進封裝方式，HBM4 、電研代妈应聘选哪家HBM4E 架構特別具吸引力 。發H封裝對 LG 電子而言，設備市場公司也計劃擴編團隊 ，此技術可顯著降低封裝厚度 、代妈应聘流程並希望在 2028 年前完成量產準備。企圖搶占未來晶片堆疊市場的【代妈可以拿到多少补偿】技術主導權。相較於傳統熱壓接法（Thermal Compression Bonding），

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目前全球 Hybrid Bonding 市場主要由荷蘭的 BE Semiconductor Industries（Besi）與美國應用材料公司（Applied Materials）主導。【代妈官网】LG 電子內部人士表示：「我們目前確實正積極研發 Hybrid Bonder
，實現更緊密的晶片堆疊 。提升訊號傳輸效率並改善散熱表現
，若能成功研發並導入量產 Hybrid Bonder，

• [단독] HBM 더 얇게 만든다…LG ‘꿈의 장비’ 도전

（首圖來源 ：Flickr/Aaron Yoo CC BY 2.0）

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